据黄仁勋介绍，英伟达正在活跃考虑从三星收购8层和12层的HBM3E存储芯片。这一新式存储芯片以其杰出的功能和高效的动力运用，备受业界注目。英伟达若可以成功引进这款芯片，无疑将为其AI

  值得注意的是，现在英伟达主要从韩国竞赛对手SK海力士那里购买其AIGPU上运用的大部分HBM芯片。但是，跟着三星HBM3E存储芯片的推出，英伟达明显看到了新的协作时机，并期望可以借此时机逐渐进步其产品竞赛力。

  黄仁勋表明，英伟达一直致力于推进AI技能的开展，而存储芯片作为AI技能的中心组件之一，其功能和质量必定的联系到AI产品的全体体现。因而，英伟达关于存储芯片的挑选一直都十分慎重，此次加快对三星HBM3E存储芯片的认证，正是根据对该芯片功能的充沛认可和信赖。

  未来，跟着英伟达与三星在AI存储芯片范畴的协作不断深入，咱们有理由信任，英伟达将可以为用户更好的供给愈加高效、智能的AI产品和服务。

  近来，闻名商场研究机构TrendForce在最新发布的陈述中宣告了一项重要发展：

  电子在半导体范畴再传喜讯，其高频宽内存（HBM）产品HBM3e已成功经过全球图形处理与

  组建了以DRAM产品与技能掌门人Hwang Sang-joon为首的HBM内存产能与质素进步团队，这是本年建立的第二支HBM专业队伍。全力抢救因误判商场导致成绩下滑的局势。

  联合创始人兼首席执行官黄仁勋在加利福尼亚州圣何塞举行的大会上，坦言：“HBM结构适当精细且附加价值极高，我司已在此范畴做出很多出资。”他进一步泄漏，公司正对

  范畴赶上竞赛目标，计划到2024年将容量进步2.5倍。HBM是一种可以更快地处理数据的先进

  根据IRU3073_Typical Application直流到直流单输出电源的参阅规划

  嵌入式学习-飞凌嵌入式ElfBoard ELF 1板卡-TF卡烧录流程之烧写进程